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“中温锡膏SN64/BI35/AG1”参数说明
| 品牌： | 一通达 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 25-45 |
“中温锡膏SN64/BI35/AG1”详细介绍
ETONGDA中温锡膏（sn64/ag1/bi35）采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了低温锡膏（SN42/BI58）焊接强度不够的问题，因成本的问题现推出最新合金的中温锡膏sn69.5/bi30/cu0.5和SN69.5/BI30/CU0.5及Sn64.7/Bi35/Ag0.3（成份低于1%银的中温锡膏）
中温锡膏特点：
1.）连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷
2.）对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷
3.）拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性
4.）可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
5.）于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
中温锡膏特点：
1.）连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷
2.）对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷
3.）拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性
4.）可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
5.）于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性